一、岗位职责：
1、半导体相关设备的组装；
2、协助工程师对设备进行优化改造；
3、完成生产作业的操作；
4、进行日常设备保养及现场6S执
二、任职要求：
1、大专及以上学历；电子、机械、自动化等相关专业；
2、动手能力强，较好的沟通能力及团队协作能力；
3、半导体设备厂工作优先，熟悉QFN、BGA、LGA或MEMS传感器封装流程优先；
4、熟悉DA、DB（上片）、WB（焊线）、MD（塑封）、DS（切单）、MK（打标）等相关工序优先 。