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XMC-TD Bonder工艺研发工程师(J10630)
1.5-2.5万·15薪
人 · 硕士 · 3-4年工作经验 · 性别不限2024/11/04发布
周末双休带薪年假免费班车年终奖金节日福利餐饮补贴六险一金季度奖金

东湖新技术开发区高新四路18号

公司信息
武汉新芯集成电路股份有限公司

国企/1000-5000人

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职位描述
工作职责:
1、负责键合工艺日常维护与监控,确保工艺稳定;
2、负责新机台的评估和选型,确保按时满足制程和产能要求;
3、处理工艺过程中的异常问题,发现根本原因以及预防措施;
4、负责配合做新产品的研发并导入量产;
5、优化现有工艺,以提高产品性能,良率,降低成本;
6、不断地寻求改善和革新以达成知识产权的目标。
任职资格:
1、硕士学历,微电子、物理,化学及材料类专业优先;
2、有半导体工艺相关经验, 熟悉键合或光刻工艺优先考虑;
3、有较强的大数据处理和分析能力可适当放宽,良好的沟通,团队协作和执行能力;
4、有较强的学习能力和逻辑思维;
5、能够适应高强度工作。

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