工作职责:1、负责键合工艺日常维护与监控,确保工艺稳定;2、负责新机台的评估和选型,确保按时满足制程和产能要求;3、处理工艺过程中的异常问题,发现根本原因以及预防措施;4、负责配合做新产品的研发并导入量产;5、优化现有工艺,以提高产品性能,良率,降低成本;6、不断地寻求改善和革新以达成知识产权的目标。任职资格:1、硕士学历,微电子、物理,化学及材料类专业优先;2、有半导体工艺相关经验, 熟悉键合或光刻工艺优先考虑;3、有较强的大数据处理和分析能力可适当放宽,良好的沟通,团队协作和执行能力;4、有较强的学习能力和逻辑思维;5、能够适应高强度工作。