【岗位职责】1.进行产品硬件设计及实现,包含原理设计、PCB、硬件调试等工作;2.参与产品方案设计,与软件工程师、结构工程师合作完成新产品设计工作;3.参与硬件总体方案和详细方案设计,并进行元器件的选型、测试工作;4.参与产品电路调试,协助完成整机调试工作。5.参与开发测试平台,并编写测试规范,完成电路基本测试;6.协助完成PCB测试平台建设,配合测试部门完成电路最终测试;7.协助制定产品硬件工艺方案、编制工艺文件的技术标准。【任职要求】1.通信,电子,自动化,机电一体化等相关专业;2.掌握CANDENCE设计工具,熟悉原理图设计及PCB多层板设计;3.有相关工作经验三年以上。4.具有红外行业经验,或者CCD设计,或伺服设计经验优先,熟悉红外产品者优先考虑;5.熟悉产品研发开发流程,具备项目经验;6.具备FPGA硬件设计,DSP设计经验;7.具备运放噪声模型仿真经验优先考虑;8.工作认真﹑负责,不惧怕问题,善于发现问题并解决问题; 【公司福利】1、5天7.5h上班制,周末双休;2、为公司全员购买社保和公积金;3、提供免费宿舍、中餐补贴;4、员工活动、节日福利、带薪年假、年终奖;5、完善的培训体系;6、通畅的职业晋升通道。注:求职者可携带简历直接到公司面试。面试地点:武汉市江夏区凤凰园一路7号乘车路线:可乘785路公交“凤凰园中路凤凰园一路”站下车,回行15m再直行200左右即到。