岗位职责：
1、负责半导体产品工艺策划、验证、实施、优化，以及各阶段工艺文件的编制和签审；
2、负责工艺异常的分析处理，组织相关部门持续的优化产品质量；
3、参与产品设计评审、设备设计评审、内外部客户审核；
4、主导产品工程样机、小批量的制作和问题总结，作业指导和批产导入；
5、负责半导体新工艺新材料新设备的研究和导入；

任职资格：
1、本科及以上学历，电子封装技术、微电子、机械等相关专业；
2、了解半导体相关工艺制程、材料、工艺原理，或电子封装工艺；
3、学习能力强，能独立识别、分析、解决问题；
4、踏实认真，服从安排，团结协作