工作职责:
1、新工艺的开发
2、工艺recipe建立及优化
3、工艺文件制定
4、工艺物料管控，BOM制定，新物料测试，降低成本
5、工艺异常判定与解决，提升产品良率
6、产品及设备工艺参数监控及管理（SPC）
7、配合工艺整合部，光刻新工艺开发及专题研究
8、领导交代的其他任务。
任职资格:
1、本科及以上学历，理工科背景
2、微电子、材料、化学等相关专业或2年及以上半导体行业工作经验
3、具备刻蚀工艺调试技能