岗位职责：
1、负责公司市场推广工作，获取先进芯片封装、MEMS器件封装、功率器件封装、显示类封装及封装基板仿真市场开拓，潜在客户发掘，业务拓展等； 2、通过电话、邮箱或拜访等方式与目标客户建立合作关系，定期拜访,做好售前售后支持工作；
3、负责市场需求调研和收集分析，较全面的掌握客户需求变化趋势，结合公司发展战略与市场动态，形成对市场开拓和产品研发具有指导意义的报告；
4、负责整体客户接洽工作，进行商务&技术交流，维护客户关系，完成上级领导交办的其他事务；
5、促进项目导入，核算把控相关费用，推进项目进度，保证产品交期。

任职要求：
1、大专及以上学历；
2、年龄：25-45周岁优先;
3、工作经验: 规模以上公司技术推广应用经验，2年及以上半导体芯片行业客户销售相关经验优先，推广anasys/abaqus等有限元软件在半导体芯片制造、封装领域企业3年以上工作经验优先；
4、性格外向稳重，良好的沟通表达能力、商务谈判能力、人际关系处理能力，高度责任心，目标达成意识强；
5、具备积极的工作态度和较高的执行力；对行业市场有一定的敏感度和反馈力，善于整合利用资源。

薪酬福利：
1、薪资面议，上不封顶； 2、提供五险一金、绩效奖金、定期体检； 3、周末双休，带薪年假。 4、提供多种带薪培训（岗前培训、衔接培训、管理能力培训、专业知识培训等）； 5、舒适休闲的办公环境，快乐的工作氛围，水果零食、员工生日会、节日活动； 6、丰富多彩的户外团建活动、员工旅游等。