岗位职责1.从事光通信COB封装行业三年以上工作经验。2.熟悉国外及国内主流贴片设备,测试老化、包装等工序熟练优先(ASM,Datacon,Palomar,动能,锐博)3.负责COB制程的异常处理,推动工序相应问题,优化工艺流程,提升产品整体良率。4.对内输出相应的SOP、工艺流程图等工艺文件,对外输出分析报告、验证报告。任职资格1.大专及以上学历。2.有较强的动手能力和问题分析能力。3.服从上级的工作安排。4.有较强的团队合作精神,积极进取,有良好的沟通能力。