工作职责:
1. 根据设计规则和器件结构，设计器件测试结构，与layout工程师沟通画法并tape out，以满足spice建模；
2. 参与DC/AC/RF/noise/large-signal测试表征，并且能建立BSIM/PSP等各类器件的spice模型；
3. 对于一些新器件和器件的新效应，要制定新的测试结构和改善建模流程来表征其电学特征；
4. 与PDK沟通模型相关信息，确保PDK kits的无缝衔接；
5. 客户支持，帮助内部和外部客户解决模型使用相关问题。
任职资格:
1. 硕士及以上学历，集成电路，微电子，物理等相关理工科专业。
2. 3-5年平面HKMG逻辑工艺节点器件模型或者射频模型开发经验。
3. 理解半导体器件物理，熟悉MOSFET，BJT， diode，resistor，SRAM等器件的电学性能测试；
4. 具有良好的分析问题，解决问题，沟通能力。