1、负责公司硅光芯片耦合封装工作（COB、COC器件封装工艺开发及改善），包括但不限于平面、同轴及对接等耦合技术方式。
2、负责光学封装过程中的工艺摸索及改善、光器件验证、胶水（光路胶、UV胶、固定胶）选型验证等工作。
3、对贴片共晶、键合等设备有比较深的认知和一定的实操能力，跟进项目组研发方案的硅光模块样品制作进度，根据性能测试情况、SI及光学仿真来改善die bonding、wire bonding的工艺精度。
4、配合光学工程师对现有耦合设备进行升级，同步开展新型耦合设备的引进及验收工作。
5、配合中试车间工程师完成封装工艺开发设计文件的撰写工作，并完成新品转产、失效分析、成本控制及生产效率提高的工作。

岗位要求：
1、5年以上经验，具有光通信领域相关产品所需的基本知识及技能。
2、熟练掌握CAD、Soliderworks、Creo等建模软件以及Matlab、Origin等数据仿真分析软件。
3、有硅光芯片样品开发项目经验者优先。