工作职责:
1.了解光刻工艺基本原理，能够建立并优化工艺参数进行工艺研发。如期完成光刻相关研发项目，满足项目需求；
2. 能够熟练使用Scanner/Track/CDSEM/OVL，了解机台工作原理，并具备分析整理数据的能力；
3. 了解半导体制造工艺，配合工艺整合部门完成工艺器件电学性能和可靠性验证；
4. 了解半导体器件工作原理，并对光刻与半导体器件性能的关系有一定了解。
任职资格:
1.硕士及以上学历，微电子学、物理学、光学、材料等相关专业；
2.了解半导体工艺制造流程，具备技术调研和数据分析能力；
3.具备良好的沟通能力和团队合作精神，具备独立工作、分析和解决问题能力，良好的中英文读写说能力。