一、岗位职责: 1)负责COC、COB光器件的贴片封装工艺开发及优化; 2)负责贴片工艺平台产品支持与维护、工艺管理、工艺验证及工艺优化; 3)负责生产过程中工艺技术问题分析及解决; 4) 产品工效提升改进,工艺项目及自动化改进; 5) 完成上级领导安排的其他工作。 二、岗位任职要求: 1) 光学、材料、半导体、机械自动化等理工类专业; 2) 有3年及以上光器件工艺开发及维护经验,对生产现场管理及工艺改进有丰富的经验积累; 3) 熟悉COC、COB产品,贴片工程师需熟练掌握光器件贴片工艺,精通业内通用封装设备(FT、Datacon、猎奇、锐博等贴片设备)优先;键合工程师需熟练掌握光器件键合工艺,精通Kajio、KNS设备优先;耦合工程师需熟练掌握光器件耦合工艺,熟悉耦合胶水特性,具有较强动手耦合实操能力; 4) 具有较强的沟通能力和问题分析能力,工作态度积极主动,责任心强,踏实努力,有团队合作精神。