工作职责:
岗位职责：
1 负责前沿技术的预研；
2 负责项目Tape out/GDS handle/TSK design等工艺工作
3 负责新客户导入，通过仿真为客户设计和工艺研发提供支持；
4 Setup tape out related document ;
5 协助工艺和集成工程师做出Kerf 设计，并tape out 掩模板
任职资格:
任职要求：
1. 集成电路、微电子学相关专业
2.2年以上12寸fab tape out 经验，了解 GDS layer ;
3.精通logic operation, sizing etc
4.精通 tape out flow
5.英语四级，较强的责任心，优秀的团队协作能力。