工作内容：
负责半导体芯片装备的晶圆磨切减薄设备的PLC编程及现场调试，对设备进行优化，确保设备的稳定运行，并负责编制相应的技术文档。
主要职责：
- 负责编写PLC程序，熟悉PLC系统的硬件结构，掌握PLC编程技术，具备较强的现场调试能力；
- 对设备进行分析和优化，解决设备故障，提高生产效率；
- 编写设备的技术文档，包括设备操作手册、设备维护手册等；
- 负责现场设备的安全运行，对设备操作人员提供培训和技术支持；
- 参与设备的设计和评估，提出设备改进建议。
职位要求：
- 本科及以上学历，电气、自动化等相关专业；
- 3年以上半导体行业PLC编程经验，有晶圆磨切减薄设备工作经验；
- 熟悉PLC编程技术，熟悉西门子、三菱等PLC品牌；
- 熟悉电气工程知识，具备一定的电气设计能力；
- 具备良好的沟通能力和团队合作精神，责任心强。