岗位职责:1、模组3D贴合段或者DF贴合段工艺设备综合担当;2、负责设备相关作业指导书编写,负责团队人员培养和梯队建设;3、负责设备稼动率及生产效率的提升;4、负责OLED模组段折叠贴合设备制程改善及产品良率提升;5、负责设备相关材料、备件的评估、导入、使用,以及Cost down,负责新设备的评估导入;任职要求:1、本科或以上学历,理工科专业;2、半导体或光电行业MOD 6年以上经历,熟悉小尺寸贴合制程和设备;3、良好的沟通能力、判断分析能力,较强的抗压能力;4、有OLED模组段折叠贴合(或DF)设备工艺经验优先考虑;5、有曲面贴合(或3D-LAMI))经验的优先录用;6、有Pad 设计经验的优先,良好的团队管理经验