工作内容:1、维修焊接板卡,手机维修,元器件维修;,2、热风枪的使用3、日常硬件测试工作岗位要求:1、5年以上实验室工作经验,熟悉实验相关工作;2、3年以上元器件焊接工作经验,熟悉实验相关工作;3、大专及以上学历,机械、电器、仪器仪表相关专业;4、具有质量控制意识及认真负责的工作态度;5、有BGA焊接、BGA植球经验;6、焊接维修板卡和芯片;7、有一定的电脑知识,懂手机维修者优;