1．大专以上学历，电子工程、电气自动化、仪器仪表等相关专业；
2. 配合硬件工程师和结构工程师进行PCB板的布局、布线，有电子元器件封装的设计能力；
3. 具备一定的电子元器件知识，电路板设计工艺知识；
4. 熟悉数字、模拟电路知识，熟悉EMC、接地、数模混合，信号回流，强弱电隔离等基本原则；
5. 具备两年以上电子产品的多层板PCB-Layout设计经验，有高速数字电路设计经验；
6. 熟练使用Cadence Allegro、Altium Designer 等专业软件以及Autocad,cam350等辅助软件；