岗位职责：
1.负责新产品和研发项目图形化工艺(光刻）的设备和材料选型；
2.负责技术/产品图形化工艺研发及优化，确保对应工艺符合新产品的技术要求;
3.负责图形化工艺开发进度推进;
4. 配合制程整合部门改善和优化工艺条件，减少工艺缺陷，提升产品性能和稳定性；
5. 协助整合部门改善产品质，针对不同的失效原因和工艺昇常提出合理的工艺优化方案;
6. 负责工艺相关的技术报告和规范文件等的撰写。
任职要求：
1、本科及以上学历；微电子/半导体/材料/电子信息/光电等相关科学与工程专业；
2、熟悉专业的光刻工艺原理和关键参数， 具备光刻材料和设备选型的能力;
3、熟练操作量测机台，可以建立量测程式；
4、具备分析inline数据的能力，可根据inline数据给出单个工艺优化方向，并建立对应的主机台程式;
5、具备工艺异常判断与解決的能力，维护工艺的稳定性；
6、5年以上半导体光刻工艺工程师工作经验，良好的人际交往能力；良好的团队合作精神；良好的分析能力。