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研发硬件总工程师
30-35万/年
人 · 硕士 · 8年及以上工作经验 · 性别不限2024/11/13发布
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武汉兰丁智能医学股份有限公司B7栋2楼

公司信息
武汉兰丁智能医学股份有限公司

民营/150-500人

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职位描述
1.技术前瞻与革新引领:负责深入探索并开发前沿技术,确保公司技术始终处于业界前沿。紧密跟踪行业动态与技术趋势,开展新技术可行性研究,精心规划并实施技术预研计划。

2.产品技术研发领导:主导新产品与技术的研发工作,确保产品具备卓越的技术先进性和市场竞争力。高效组织和指导研发团队完成产品设计、开发与测试,严格把控项目质量与进度,确保按时交付高质量成果。

3.技术保障与质量管理:建立并维护高效的质量管理体系,确保产品技术质量、性能完全符合标准与客户需求。严格监督产品质量控制流程,及时解决技术难题,持续提升产品质量。

4.研发战略规划与目标达成:制定并执行公司长期与短期研发战略,确保研发目标精准实现。精心规划研发路线图,合理分配资源,密切监控项目进度,灵活调整策略以应对市场变化。

5.团队建设与人才培养:负责打造高效研发团队,注重内部人才培养与成长。通过专业辅导与指导,不断提升团队成员的研发知识与实践能力。

任职资格:

1.教育背景:统招硕士及以上学历,专业为机电一体化类(机械自动化方向),毕业于211或985高校。
2.工作经验:拥有8年以上硬件开发经验,其中至少5年担任研发总工管理职务。具备从0到1成功管理2款及以上机械产品硬件设计开发项目的经验。
3.专业技能:精通电子电路,熟练运用三维软件进行设备设计。能够主导产品从开发到高质量生产与交付的全流程管理。
4.项目协调能力:具有丰富的与上下游部门对接经验,能够高效推动项目按时间进度执行。
5.国际交流能力:英语口语与书面表达能力优秀,能够参加国内外展会进行现场技术宣传、产品及方案演示,并具备解决现场技术问题的能力(具备远程沟通与动手能力,能够迅速解决实际问题)。
6.综合素质:具备较强的组织、计划、控制、沟通协调能力、创新能力、分析及解决问题能力、抗压能力以及卓越的团队管理能力。

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