岗位职责：
1、负责板级layout前的仿真以及后仿，指导layout工程师改善产品性能；
2、PCB板高频线路的设计，仿真和优化；
3、完成三维模型建模，进行过孔、高速连接器等电磁仿真与分析；
4、指导和协助测试人员使用网分，TDR，示波器等设备做高频信号完整性的测试；
5、分析公司各种信号并形成技术性文档；
6、完成领导交办的其他任务。

任职资格：
1、本科或以上学历，通信、电子或计算机相关专业；
2、5年以上相关工作经验，熟练使用ANSYS、CST、SI、HFSS等仿真软件；
3、熟悉仿真信号的完整性分析，电源完整性分析的原理，模型和方法；
4、精通25G以上高速信号的建模，仿真和测试优化；
5、高速连接器评估和应用经验丰富，对连接器相关材料、结构设计和可制造性有一定了解，如有高速连接器设计开发经验更优；
6、精通网分，TDR，示波器等设备的使用；
7、有较强的逻辑思维能力，具备良好的英文资料阅读和理解能力。