工作职责:
1、负责TF CMP 新机台评估和验证，工艺材料评估及验证；
2、负责TF CMP优化工艺条件，提高机台效率，降低生产成本；
3、负责TF CMP工艺条件开发，调试与改善，维护工艺稳定性；
4、对产品数据进行SPC 管控，及时调整工艺参数，保证成膜质量；
5、异常分析及改善，工艺条件建立与验证，维护工艺稳定性；
6、负责TF CMP值班标准操作流程的制定并培训值班人员；
7、配合研发需求，及时建立各个工艺Recipe,并进行持续改善。
任职资格:
任职要求：
1、全日制本科及以上学历；
2、物理、材料、化学、微电子、光电、半导体物理、半导体器件、数学等理工科专业；
3、5年以上相关工作经验；
4、技术能力：
①具备以下任一技术工艺节点经验：非平面工艺逻辑，记忆体，封装，FDSOI；
②芯片制造流程中CMP的经验；
5、业务能力：
①项目开发数量：至少一代产品从开发到量产；
②开发工作内容：CMP工艺开发。
6、具有良好的沟通，表达能力，具备团队合作精神，良好的协调组织能力。