职责描述：
1.光器件光路设计与仿真，透镜选型、FA耦合结构设计；
2.光路耦合胶水的工艺验证、新工艺技术开发；
3.器件可靠性与失效分析，能对常见的失效问题分析解决；
4.新产品的NPI导入、上线维护、良率提升、工艺问题解决。
任职要求：
1. 本科以上学历，光学、光电子相关专业，5年以上行业工作经验；
2.掌握单模400G/800G/1.6T高速光器件COB光路设计与封装工艺，常用光学物料的验证与测试方法；
3.可以独立设计光路结构，熟练使用Zemax、CAD、Solidworks软件，输出相应的加工图纸，组织阶段设计评审；
4.具有自由空间透镜耦合、FA封装技术经验，有硅光集成等产品开发经验者优先；
5.良好的沟通，团队合作精神，动手能力强，有独立分析和解决问题的能力。