职责描述：
1.负责硅光芯片级性能评估、搭建芯片耦合测试平台；
2.芯片级可靠性验证方案制定与实施；
3.原材料选型验证，技术问题沟通解决；
4.光路耦合用胶水的工艺验证、新工艺开发。
任职要求：
1. 本科及以上学历，光学、光电子相关专业，3年以上行业工作经验；
2.掌握单模COB光器件的封装工艺，有硅光芯片耦合封装经验者优先；
3.掌握光器件常用元件的工作原理、封装工艺、常用仪器仪表的使用方法；
4.良好的沟通，团队合作精神，动手能力强，有独立分析和解决问题的能力。