【岗位职责】
1、根据公司的发展战略规划，制订融资计划，选择融资渠道并落实融资计划；
2、负责融资材料的制作、路演；
3、负责完成融资尽调材料准备、审核并完成前期尽调的问题沟通；
4、负责跟进投资机构的投资意向、推进与落地；
5、对已完成的融资工作进行后续监控、分析、评估、管理；
6、密切关注市场动向，掌握行业信息、发展、维护自身融资资源。
7、协助公司完成IPO上市工作。

【任职要求】
1、本科以上学历，有5年以上半导体芯片或高端装备行业项目的融资经验，有IPO上市经验者优先；
2、3年以上在知名机构从事财务顾问（FA）、投行行业的工作经验，有排名前10的财务顾问、投行机构成功项目投资经验者优先；
3、熟悉半导体芯片或高端装备前30的投资机构，并与其高层建立广泛的人脉资源且可以提供主导成功落地项目的证明资料，数量多者优先；
4、具有优秀的人际沟通能力、协调能力和客户服务意识。
5、有较强的演讲、表达能力，良好的沟通能力，有很强的责任心
6、有较强的文字功底，能够快速优质输出尽调报告和编制商业计划书的能力。

**加分项：可以提供3个以上主导成功落地项目的证明资料。