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封装工艺技术员
7千-1万·13薪
人 · 大专 · 3年及以上工作经验 · 性别不限2024/11/04发布
五险一金餐饮补贴年终奖金

东湖新技术开发区民族大道长城创新科技园

公司信息
捷普科技(武汉)有限公司

外资(欧美)/500-1000人

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职位描述
职责描述:
Besi Datacon DB机器和KS WB机器的编程。
DB/WB工艺参数调试及优化, 量产良率的提升。
DB/WB相关工艺问题定位及解决.
支持新产品工艺评估、开发及验证。
制作标准作业指导书。
培训作业员。

任职要求:
熟悉Besi Datacon DB机器和KS WB机器的工作原理
精通Besi Datacon DB机器和KS WB机器的编程。
熟悉Datacon DB机器和KS WB设备,掌握设备相关调试及使用。
具备独立分析和解决问题的能力。
熟悉COB封装工艺,掌握DA/WB 工艺制程影响因素,检测方法和优化方案。
熟悉常用常规办公软件,具备良好的沟通能力, 工作积极主动,有团队精神。

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