1、职位名称：硬件实习生
职位描述：
协助硬件工程师完成产品设计、测试及优化工作。
参与硬件电路的设计、调试与故障排查。
协助准备测试报告和技术文档。
学习并掌握硬件开发流程及相关工具的使用。
职位要求：
电子、通信、自动化等相关专业在读学生。
熟悉电子电路基础知识，了解常用的电子元器件。
具备良好的学习能力和团队合作精神。
熟练使用相关硬件开发工具（如Altium Designer、Cadence等）者优先。

2、职位名称：销售实习生
职位描述：
协助销售经理进行市场调研，收集客户信息。
参与制定销售策略，执行销售计划。
维护客户关系，提供产品咨询及售后服务。
跟踪销售进度，整理销售数据，完成销售报告。
职位要求：
市场营销、商务管理等相关专业在读学生。
具备良好的沟通能力和客户服务意识。
积极主动，能承受一定的工作压力。
有销售实习经验者优先考虑。

3、职位名称：封装实习生
职位描述：
协助封装工程师完成芯片封装设计与优化工作。
参与封装工艺的开发与改进。
协助进行封装测试，分析并解决封装过程中出现的问题。
学习并掌握封装技术及相关设备的使用。
职位要求：
微电子、材料科学等相关专业在读学生。
了解半导体封装基础知识及工艺流程。
具备良好的动手能力和解决问题的能力。
有封装实习经验者优先考虑。

4、职位名称：人事财务实习生
职位描述：
协助人事专员进行员工招聘、入职、离职等手续办理。
协助财务专员进行账务处理、财务报表编制等工作。
参与制定和执行公司人事、财务相关政策。
学习并掌握人事、财务管理的基本知识和技能。
职位要求：
人力资源管理、财务管理、会计学等相关专业在读学生。
具备良好的沟通能力和组织协调能力。
细心认真，责任心强，能承受一定的工作压力。
有相关实习经验者优先考虑。

工作时间：上午8:30/9:00-12:00,下午13:30-17:00/17:30，大小休，法定节假日正常休；
员工福利：节假日福利，生日福利，团建旅游、定期体检，下午茶、带薪年假及年假补贴等
实习生薪资：本科 200元/天 硕士230/天 +交补240/月+餐补480/月
以上岗位均提供实习证明及表现优异者的转正机会