职位详情

登录

工艺整合IPL(穿戴)
1.5-2.5万·14薪
人 · 本科 · 5年及以上工作经验 · 性别不限2024/09/12发布
五险一金免费班车餐饮补贴

武汉天马微电子G6产业基地

公司信息
天马微电子股份有限公司

已上市/10000人以上

该公司所有职位
职位描述
岗位职责:
1.负责新产品项目面板&模组设计检讨风险和制程可行性评估;
2.对所负责项目的变更点及三新评审,产出
3.负责指定客户新品项目整合开发工作的开展与推进,对项目的瓶颈或风险问题进行识别并组织推进相关责任单位运作及产出,有效完成客端验证,按时完成转量运营目标;

岗位要求:
1. 本科以上学历;材料、物理、化学、电子等理工科相关专业毕业;
2. 5年以上研发或NPI工作经验,有行业面板和模组产品开发者优先考虑;
3.熟悉面板和模组全段生产流程工艺;
4.熟悉产品设计规范和了解工艺技术原理;
5.掌握产品PFMEA/CP的应用,善于运用RPN进行风险管理;

相关职位
XMC-工艺整合工程师(PIV)(J10944)1.5-2.5万·15薪
工艺整合工程师PIE1.8-2.5万
工艺整合工程师(J10437)1.5-3万·15薪
方案通讯补贴绩效奖金
Litho工艺工程师(J10190)1.5-3万·15薪
领导好
OLED工艺整合岗(MOD) (MJ009121)1.5-2.5万
方案
查看所有职位
51米多多提醒你:在招聘、录用期间要求你支付费用的行为都必须提高警惕。 以招聘为名的培训、招生,许诺推荐其他工作机会,甚至提供培训贷款,或者支付体检 、服装、押金和培训等费用后才能录用工作的,都属于违法行为,应当提高警惕。一经发现,请立即举报,并向当地公安机关报案。

举报

招聘信息 > 武汉招聘 > 半导体/芯片招聘 > 武汉工艺整合工程师(PIE)招聘

收藏

热门职位热门城市周边城市