工作职责：

1、从事高速半导体芯片的设计和工艺开发；

2、从事高速半导体芯片的产品化研究；

3、高速半导体工艺平台建设；

4、高速半导体相关设备的运营和维护。



任职要求：

1、2025年应届毕业生，本科及以上学历；

2、英语4级及以上；

3、有责任心、上进，具有良好的钻研精神和团队协作意识；

4、了解半导体芯片的工艺原理及设计的优先；

5、专业方向：半导体材料光学相关专业。