工作职责:

1.负责制定和实施半导体封装应用设备的市场策略；
2.深入理解客户需求和行业趋势，进行市场调研，收集竞品信息，分析市场数据，进行产品定位和推广；
3.对工艺等给予信息交流和评估指导，不断优化产品和服务；
4.产品开发管理，技术指标定义，应用工艺优化，
5.负责相关产品和技术的培训工作；

任职资格:

1. 本科及以上学历，3年以上半导体芯片封装领域工作经验，工艺、研发、制造经验优先；
2.熟悉半导体芯片封装的工艺流程，制造流程，应用设备等；
3.工作责任心强,优秀的组织能力,沟通能力，抗压能力，逻辑思维能力。

公司发展空间大，欢迎优秀人员的加入。
公司提供 五险一金，带薪年假，年底双薪，双休，法定节假日，提供住宿，年度体检、月度福利、团建、旅游等等。园区有食堂，生活便利。

武汉博联特科技有限公司成立于2014年，坐落于中国﹒光谷，主要从事以半导体激光为核心的精密焊接、精密切割、自动化生产线等系列激光设备的设计、研发、生产、销售，以及为客户提供专业激光应用解决方案。公司拥有多项知识产权，自主研发的激光恒温锡焊技术具有较强竞争力，处于全国领先地位。公司是国家高新技术企业、双软企业、全国创新创业优秀企业、瞪羚企业，是中国激光产业的核心企业之一。