岗位职责:1、半导体设备的安装、调试机台参数;2、半导体设备的升级改造,设置并完成实验;3、半导体设备的故障处理,保障设备正常运行。任职要求:1、有半导体或面板等主设备装机经验或者FAB PM经验,要求工作经验1年以上2、有一定的沟通能力和学习能力,服从现场管理,完成领导安排的工作任务3、抗压能力强,能适应加班或者偶尔夜班的工作节奏福利待遇:六险一金(入职即缴纳)+试用期全薪+年底双薪+周末双休+加班补助+超长年假