岗位职责：
1.主导新产品开发项目硬件功能模块总体设计，分析并理解硬件产品的需求，包括功能、性能、成本、可靠性等方面的要求。
2.根据项目需求进行电路原理图设计、元件选型，PCB布局和布线；
3.了解PCB制板流程及贴片流程，能及时对PCB及贴片供应商的生产问题进行确认;
4.参与售后件分析，对产品性能持续改进；
5.参与硬件产品项目规划工作，制定具体项目实施方案，含工作计划，图纸评审要素的确定，试验验证方案；
6.编写硬件设计文档、测试报告等技术文档；
7.研发硬件技术平台建设工作。
任职资格：
1.统招本科及以上学历；
2.电子工程，电气自动化相关专业优先；
3.熟练掌握PCB电子设计软件；
4.熟悉EMC标准，并在原理图设计和PCB layout过程中熟练运用，对EMC分析、测试、改善有一定经验优先；
5.熟悉电机感性负载驱动电路设计，有200W以上电机驱动设计经验优先。
6.相关工作年限8年以上，能主动了解市场资讯，更新知识库；