【岗位职责】1.产品半导体工艺开发:配合市场需求进行产品工艺流程与工艺规格指针制定、工艺结构优化2.产品封装工艺开发:负责根据市场未来需求进行产品先进封装工艺开发3.负责产品样品开发、小批量验证、技术导入生产等之先进工艺技术开发相关业务4.产品工艺开发技术报告输出:包含工艺流程卡、工艺流程验证技术报告、产品工艺开发风险评估(PFMEA)、产品工艺开发物料使用清单等等技术文件5.产品声学结构仿真:针对产品声学结构进行仿真、结构特性优化,提升产品Q值;6.负责与PDK工程师沟通,并制定投片计划进行投lot,收集产品开发过程中相关数据,并进行分析处理,整理出报告。7.技术成果的专利编写。【任职要求】1.电子、微电子、机械、物理材料等相关专业,本科及以上学历;2.两年以上半导体工艺开发经验,熟悉光刻,镀膜,刻蚀等相关工艺流程,会使用薄膜特性测试相关常用设备;3.熟练使用各类工具来解决跨越声学、静电、机械和热学等领域的问题;4. 熟练运用电路设计仿真、三维电磁场仿真、多物理场仿真软件者优先;5. 有MEMS芯片量产经验者优先。6.了解滤波器、SAW、BAW、FBAR、懂模组。了解面板、陈列、array