工作职责：
1. 负责客户端客退品的不良的复判/分析及报告输出，协助CQE处理客户投诉；
2. 负责工厂端Top不良、ORT测试不良，FQC/OBA不良的分析，参与研发及量产阶段重大异常的分析，并输出分析输出；
3. 分析需按5Why深入挖掘问题的根本原因，分析失效机理，制定验证方案，回归确认分析的准确性，严格按照时间节点执行并跟踪验证方案并提出改善方案；
4. 对分析出的原因做整理归类，识别设计，制程，作业，物料，测试等方面存在的主要问题，提出改善方案并跟踪改善效果；
任职要求：
1. 统招本科及以上学历，电子、电气、通信相关专业，具备硬件设计问题分析能力；
2. 至少五年以上研发及制程不良分析经验，或三年以上专职FAE失效分析工作经验，消费类电子行业经验者优先，有IOT领域智能硬件产品的硬件分析经验优先；
3. 熟悉电子产品装配制程，了解常见PCBA不良或消费类电子产品装配制程的不良原因，以及解决方案；
4. 熟悉电子产品电路设计或结构设计，熟悉电子产品测试流程或结构件的公差分析。