岗位职责: 1、熟悉了解白光 LED CSP 原理,材料,制程及应用; 2、能独立进行白光 LED CSP 设备操作,进行配胶,配粉,制作样品; 3、从 LED 制样到量产过程中光电类及可靠性问题的解决; 4、完成上级主管交办的其他工作。
岗位要求: 1、2 年以上 LED 产品,背光、照明产品设计开发经验;熟悉 BLU、Mini LED、LED 芯片封装;胶水,膜材,荧光粉材料,可以开发背光产品,及白光 LED 不同色温产品; 2、本科及以上学历,光电信息工程类、化学类、材料类等理工专业; 3、熟悉 LED 封装从正装至覆晶封装,尤其是熟悉晶圆级封装制程与工艺开发尤佳; 4、了解 LED 封装基础知识,熟悉相关工艺制程,有独立自主的问题分析能力和解决能力; 5、具备较强的对外沟通能力,良好的团队协作能力,能跨部门高效沟通。