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研发工程师 (MJ000903)
1-1.5万
人 · 本科 · 2年及以上工作经验 · 性别不限2024/10/15发布
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公司信息
武汉创维光显电子有限公司

民营/50-150人

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职位描述
岗位职责:
1、熟悉了解白光 LED CSP 原理,材料,制程及应用;
2、能独立进行白光 LED CSP 设备操作,进行配胶,配粉,制作样品;
3、从 LED 制样到量产过程中光电类及可靠性问题的解决;
4、完成上级主管交办的其他工作。


岗位要求:
1、2 年以上 LED 产品,背光、照明产品设计开发经验;熟悉 BLU、Mini LED、LED 芯片封装;胶水,膜材,荧光粉材料,可以开发背光产品,及白光 LED 不同色温产品;
2、本科及以上学历,光电信息工程类、化学类、材料类等理工专业;
3、熟悉 LED 封装从正装至覆晶封装,尤其是熟悉晶圆级封装制程与工艺开发尤佳;
4、了解 LED 封装基础知识,熟悉相关工艺制程,有独立自主的问题分析能力和解决能力;
5、具备较强的对外沟通能力,良好的团队协作能力,能跨部门高效沟通。

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