工作职责:
1. 对接客户，了解客户技术上的要求，配合、执行客户要求；
2. 对接研发部，配合研发部完成新工艺的开发，负责新工艺的导入；
3. 新产品的工艺流程制定及导入；
4. 产品工艺参数、电学参数检测标准的制定及参数的监控与管理（SPC）；
5. PCM方案、规格的制定及参数的监控与管理；
6. 解决线上产品的工艺异常，确保在线产品顺利生产；
7. 协调各工艺部门，解决生产工艺中的问题，优化工艺方案，提高产品良率；
8. 相关工艺文件的编制；
9. 外协工艺的管理；
10. 领导交代的其他任务。
任职资格:
1.本科及以上相关专业毕业（微电子/半导体、电子、材料、化学等专业）
2.有3年以上半导体行业工艺整合工作经验，有SiC/GaN等第三代半导体经验优先（微电子等相关专业硕士研究生以上学历工作经验要求可放宽）
3.熟悉半导体功率器件/射频器件制程