岗位职责
1. 封装设计:协助新封装框架和Clip设计,以及材料设备选型,项目进度管理。
2. 产品委外管理:负责对接封测厂,MOS、IC产品委外的工程和品质;
制定封装测试规范,打线设计,制定Datasheet
质量异常处理(包括晶圆异常、封装测试异常处理;客诉MOS/IC失效分析、撰写8D报告) 负责新的芯片样品开发过程可靠性实验安排。
3. 芯片失效的客诉处理,跟进和审核供应商FA报告,协助研发、CQE做失效分析,及对接&指导第三方实验室FA分析;
4. 制定器件IQC检验规范、可靠性验证规范;
审核质量相关报告,PPAP、PCN、SGS、MSDS等;
供应商年度QPA审核、新供应商导入审核。

任职要求：
1. 电子、信息工程等相关专业本科及以上学历。
2. 熟悉集成电路生产制造流程，熟悉晶圆制造相关知识，精通封装&测试相关知识。有芯片设计公司供应商质量管理，或者封装工程相关工作经验或者有晶圆厂工作经验者优先。
3. 掌握ISO9001 ISO14001 IATF16949质量管理体系，有审核员资格证书者优先。
4. 熟悉供应商管理相关工作。