工作职责:1、负责封装工艺维护及优化;2、负责封装工艺的执行、监督,现场工艺问题的处理及工艺优化;3. 具备切筋打标灌胶/电镀/塑封等多个工序或其一任职资格:1、全日制本科及以上学历2、3年以上半导体封装工艺研工作经验;3、具备功率器件封装经验更佳