职位描述：

1、负责嵌入式产品硬件方案制定、原理图设计，包含ARM+FPGA平台；
2、负责硬件测试、可靠性测试、产品功能设计验证；
3、负责电路板转产与维护；
4、协助客户的产品定制和技术对接，帮助客户检查硬件设计；
5、完成相应设计产品的手册和报告、测试方案等相应技术文档，负责关键器件设备技术调研、技术创新；

任职要求：

1、本科及以上学历，电子、自动化、通信、机电类相关专业，英语良好、阅读能力强；
2、5年以上硬件开发经验，熟悉NXP、TI等ARM处理器，XILINX FPGA系列处理器者；
3、能独立设计及调试复杂、高密度、高速单板，能熟练运用示波器、逻辑分析仪等仪器进行信号测试和分析，动手能力强，具有良好的焊接、调试能力；
4、能够熟练使用Allego等工具进行原理图设计和PCB设计，可以根据项目要求独立绘制原理图和PCB图；
5、掌握SI、PI知识，熟悉各种电源器件的选型、应用，掌握硬件常用接口协议及电路设计规范；掌握EMC、可靠性基本知识，能够系统考虑电磁兼容问题，解决系统EMC测试中出现的异常；精通DSP/ARM等MCU开发及FPGA设计知识；
6、对嵌入式产品开发工作具有强烈的热情，具备较强的学习与创新能力、沟通能力、责任意识及上进心强，有较好的抗压能力和团队合作精神。
7、有瑞芯微RK3399, RK3568系列设计开发经验优先。