岗位描述:1、研发产品PCBA器件电烙铁或焊台焊接,如焊接技术优秀可放宽录用2、公司所有设备、仪器平台资源的标准化管理及维护保养;’3、新项目样机跟进:参与新产品的样机评审,负责对部件之间的装配生产的可制造性评估,样机装配阶段的工艺指导。4、工艺文件编制:负责产品整机装配作业指导书编制和更新,产品生产工艺流程、工艺标准的制定和实施。5、提供现场技术服务,分析处理线上产品各类工艺问题,改善作业工序,并对作业人员进行作业技能培训指导,保障产品质量任职要求:1.电子、通信、微波等专业大专及以上学历;2.具有1年以上射频/微波类产品工艺工作经验;3.具有微波毫米波领域有源产品或军品工艺管理相关工作经验的优先考虑。薪酬福利:1、工资:以行业平均水平90分位进行商议,13薪;2.项目奖金:按照研发项目考核,发放项目奖金; 3.职业发展通道:提供技术、操作、管理多重职业发展通道; 4.福利一揽子计划:享受六险一金、社团活动、外派培训、员工关怀等一揽子福利。