职位描述：
1. 依据项目任务计划书，对EMC和SI设计任务进行分解；
2. 根据研发项目的范围、时间和质量要求，沟通、识别自身研发工作的范围、时间和质量要求；
3. 根据产品的总体硬体方案设计，完成EMC和SI方面的设计，并指导结构和PCB layout工程师进行更改；
4. 对相关领域的技术难题进行攻关，评估技术难题的风险性，技术支援；
5. 基于设计平台进行CBB设计开发工作，并形成正式的文档，存在设计平台制定位置；
6. 针对组内新员工的入职培训，并制定试用期内的技术培训计划，及考核,汇总建立本组的培训资源库；
7. 完成直接上级交办的其他任务。
职位要求：
1.通信/电子/微电子光电信息等硕士及以上学历，五年以上工作经验；
2.具有较好的硬件电路基本知识，能很好的理解电路原理图和PCB；
3.具备电路/SI建模，仿真能力，EMC建模仿真能力；
4.有单波100G SI仿真经验，有单波100G速率以上产品EMC产品整改经验优先；
5.有团队意识，沟通能力和表达能力强，态度积极主动。