岗位职责：
1、熟悉了解白光 LED CSP 原理，材料，制程及应用；
2、能独立进行白光 LED CSP 设备操作，进行配胶，配粉，制作样品；
3、从 LED 制样到量产过程中光电类及可靠性问题的解决；
4、完成上级主管交办的其他工作。


岗位要求：
1、2 年以上 LED 产品，背光、照明产品设计开发经验；熟悉 BLU、Mini LED、LED 芯片封装；胶水，膜材，荧光粉材料，可以开发背光产品，及白光 LED 不同色温产品；
2、本科及以上学历，光电信息工程类、化学类、材料类等理工专业；
3、熟悉 LED 封装从正装至覆晶封装，尤其是熟悉晶圆级封装制程与工艺开发尤佳；
4、了解 LED 封装基础知识，熟悉相关工艺制程，有独立自主的问题分析能力和解决能力；
5、具备较强的对外沟通能力，良好的团队协作能力，能跨部门高效沟通。