工作职责:
职责描述：
1. 参与半导体工厂EAP系统以及子系统（包括AMS、RMS、SPC、PMS、APC、FDC等）的建设；
2. 负责EAP以及子系统的需求收集，方案设计、开发以及运维工作；
3. 积极与Module,MFG,以及机台厂商沟通处理EAP测机事宜，现场解决问题，确保机台按时上线；
4. 负责RMS Recipe解析，测试，上线。RMS系统日常运维及优化；
5. 负责系统的技术支持和维护，包括故障排查、问题解决、系统升级等；
6. 完成上级交办的其他工作。
任职资格:
任职要求：
1. 全日制本科及以上学历，计算机及相关专业；
2. 3年以上EAP运维和开发经验，半导体Fab厂优先，有建厂经验更佳；
3. 熟悉EAP基础概念及SECS，GEM协议,有EAP现场测机和开发实施经验，具备独立完成项目的能力；
4. 熟悉C++，C#，Java等编程技能，了解中间件，熟悉主流数据库使用技能；
5. 有较强的学习能力、分析能力、沟通能力和项目管理能力，有较好的团队合作精神。