工作职责:
1. 负责或参与整体芯片floor plan的规划，Die Size的评估及封装的选取和评估；
2. 负责Block Level及Top Level的版图设计；
3. 负责版图寄生参数的提取，并根据电路设计的需求对版图进行修改；
4. 负责项目后端的开发进度，与foundry紧密合作确保tape out按期完成。
任职资格:
1. 本科及以上学历，微电子/电子工程相关专业，5年以上模拟版图设计经验，熟悉PMIC (Buck/Boost, Charge Pump, LDO)相关设计优先；
2. 熟悉EDA版图设计工具（Virtuoso，Laker，Calibre，Assura等)，有能力修改DRC/LVS command file 优先；
3. 对Layout工作有高度热诚,愿意主动学习；
4. 具有较强的沟通协调能力和团队合作能力，具有良好的项目管理能力，可以确保项目的进度把控和及时交付。