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XMC-研发工艺整合资深工程师(PIE-逻辑)(J11137)
1.6-3.2万·15薪
人 · 硕士 · 3年及以上工作经验 · 性别不限2024/11/26发布
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高新四路18号

公司信息
武汉新芯集成电路股份有限公司

国企/1000-5000人

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职位描述
工作职责:
1 熟悉40nm及以下逻辑工艺整合,能掌握基本电性和工艺相关性影响。
2. 了解平面HKMG逻辑研发及量产工艺,特别针对HKMG中metal gate的基本工艺难点及整合相关经验,能够提出工艺异常的解决方案, 并提升器件性能需求
3. 配合Device部门合作,保证Process/Device/PDK相关的协调与效率。
任职资格:
1. 硕士及以上学历,半导体、微电子、材料、化学工程、物理等相关专业;
2. >3年平面HKMG逻辑工艺“SRAM 或者HKMG metal gate 经验;
3. 熟悉半导体相关工艺,良好的团队协调能力;

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领导好
扩散设备/工艺工程师20-40万/年
五险一金补充医疗保险通讯补贴
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