岗位职责：
1、负责共晶、贴片、焊线、键合、老化等1~2种封装工艺，进行生产过程各项工艺参数监控，SOP的监督执行；
2、及时发现并解决现场工艺问题和异常，保障工艺稳定；
3、配合完成新工艺、新材料的导入，提升生产效率，降低成本。
任职要求：
1、统招大专及以上学历，材料、机械、自动化类专业，1年以上相关工艺的工作经验；
2、可接受无尘室工作环境，光芯片、光电芯片、LED等半导体行业均可。