职位要求：
具有3年以上嵌入式硬件开发经验；

参与项目需求分析，完成硬件方案设计；
负责元器件选型、Layout及电路板BOM制作；
熟悉电路原理图设计、PCB设计，具备良好的电路分析能力；
熟悉主板机、单片机、物联网等产品的硬件结构与原理；


熟悉基于STM32、FPGA、ARM、MSP430等嵌入式系统硬件开发；
熟悉Wince、VxWorks、Reworks等开发工具；

负责项目开发中技术文档编写；
有丰富的嵌入式硬件开发项目经验，能独立完成项目研发；

具备良好的项目组织与沟通能力，具备团队合作精神；

适应高强度的工作环境，具备良好的抗压能力。