工作职责：
1.硬件方案设计，参与产品需求分析;
2.硬件原理图设计，物料选型和采购跟进，组织图纸和设计文件评审，指导PCB设计;
3.单板和整机调试、测试支持，EMC/EMI设计及整改;
4.项目沟通与协调，积极推进项目转产，试产和试运行支持；
5.完成上级交办的其它工作。
任职要求：
1.精通模拟电路和数字电路设计，熟练使用硬件设计软件;
2.不少于三年嵌入式 ARM 平台(DSP，FGPA或 GPU 等)硬件实际开发经验，了解嵌入式系
统硬件架构，熟悉常用的外围器件，能够独立进行嵌入式平台的硬件设计及调试;
3.有五年以上的硬件产品研发经验;
4.熟练使用软件进行原理图和PCB设计，了解常用元器件的特性；熟悉使用仿真软件，能进行电路仿真和计算；熟悉硬件项目开发流程，熟练阅读英文手册和文档，熟练使用办公软件进行设计文档的编写和排版;
5.熟悉EMC/EMI设计，具备信号完整性和电源完整性设计经验;
6.具备较强的协调、沟通和应变能力，有韧性、能抗压。