岗位职责:1、完成产线管理人员下发的晶圆生产任务,主要工序有光刻、刻蚀、清洗、减薄、镀膜等。;2、按照工艺操作规范确保产品质量;3、执行6S现场管理标准。职位要求:1、高中或中专以上学历,1年以上工作经验;2、从事过光电芯片生产流程的优先考虑。