岗位职责：
1、制定所负责设备全生命周期管理计划，并开展实施；
2、负责封装相关设备的预防性维护、保养，消除设备隐患，减少停机时间和频率，持续提升机台可用性；
3、负责封装新设备的安装验收，包括确认设备验收标准和安装验收计划，跟进完成设备的二次配、装机和验收；
4、主导设备日常巡检，异常分析及推进解决，建立设备履历档案；
5、设备备品备件管理，备件计划提报及合理安全库存；
6、编制并持续更新设备的相关文件，如设备台账、维护规程、保养计划等；
任职要求：
1、统招大专及以上学历，机械、自动化、电子类专业；
2、半导体行业设备维修维护类经验；熟悉芯片封装类测试、老化、分选、共晶、键合、贴片、封帽、温循箱、激光打标类设备；其中任意一类2-3种设备类型的设备结构；