工作内容
1.负责半导体激光器封装和结构设计，改进现有工艺的研发和生产工作；
2.使用常用软件进行产品设计和模拟；
3.参与试产工程和量产工程，确保产品质量和生产效率。
4.负责窄线宽半导体激光器材料的选型和引入，提升关键性能指标及封装可靠性。

任职要求
1.3年及以上半导体经验，熟悉半导体激光器工艺流程；
2.熟练使用常用产品设计软件，具备良好的设计能力；
3.责任心强，确保项目按时完成。