职责描述：
1、负责薄膜铌酸锂调制器芯片仿真设计，编写相关设计文档；
2、对接工艺工程师，完成芯片流片；
3、配合封装团队验证及优化相关芯片，推动芯片量产；
4、协助完成薄膜铌酸锂平台规划和执行落地。
任职要求：
1、有相关工作经验或项目经验；
2、硕士以上，材料、通信、光学等理工类相关专业；
3、可阅读产品相关英文资料；
4、具备良好的沟通及表达能力和团队协作精神；
5、熟练光波导仿真工具和版图绘制工具；
6、熟悉光电子芯片封装流程。