工作职责：
1.根据需求制定工艺方案，开发新工艺。
2.优化和改善工艺能力，失效分析，产品良率提升。
3.设计制定工艺优化方案，扩大工艺窗口。
4.日常监控数据进行SPC分析，预警工艺异常。

任职要求：
1.3年以上半导体光刻工艺相关经验，211本科学历。
2.熟练掌握镀铬板或掩膜版（MASK）生产制造工艺。
3.熟悉PVD/CVD镀膜设备、黄光区相关（光刻机、匀胶机、Lift off等）设备。
4.熟悉亚微米及微米级光刻制图产品设计。
5.熟悉半导体光刻工艺制程。